一文汇总苹果最新发布会精彩瞬间 iPhone11和iPhone watch好戏连台
2024-08-109月11日，苹果于周二推出了年度秋季产品发布会，推出了新款iPhone11，iPhone11 Pro，iPhone11 Pro Max，Apple Watch和iPad，以及有关Apple TV +和Apple Arcade的新细节。 该公司推出了三款新款智能手机，包括售价699美圆的iPhone 11，售价999美圆的iPhone 11 Pro以及售价1,099美圆的iPhone 11 Pro Max。这三款设备看起来与它们的前辈类似，但Apple曾经晋级了各自的相机系统以允许广角照片，同时
苹果正式户推送 iOS 13 到底有什么不一样？
2024-08-07北京时间今天清晨，苹果正式向 iPhone 用户推送 iOS 13 正式版的系统更新。 iOS 13推出的深色形式为iPhone带来了全然不同的新作风，提供了阅读和编辑照片的全新方式，并新增了维护隐私的登录方式。iOS 13性能改良、更快的人脸辨认、更简单的照片编辑工具、隐私功用更全的登录界面、滑动键盘等等。系统经整体优化后，App启动速度提升、App下载大小缩减。iOS 13还包含了大量小细节变化。 目前运用 iOS 12 正式版系统的用户可在「设置」-「软件更新」中直接下载停止 OTA 更
苹果证实收购英国3D绘图公司Ikinema
2024-08-01苹果公司曾经证明，曾经收买了英国3D绘图公司IKinema，该公司开发的动作捕捉技术，能够将人的视频素材变形为动画角色。 苹果没有透露收买价钱以及为什么要购置这公司，但苹果过去曾收买过几家专注于3D图形的小型公司，包括FaceShift，后者最终被整合到苹果Animoji功用中。 苹果此前还收买了几家具有加强理想技术的公司，加强理想是一种将计算机图形和软件集成到理想世界的技术。 苹果往常有多个团队努力于加强理想技术，其中一些团队努力于开发名为ARKit的公共iPhone软件，而另一个团队则对包
UWB技术是什么？苹果U1芯片又跟它有何关系
2024-07-3010月12日上午音讯，苹果公司在今年的iPhone 11系列手机中参加了一颗名为U1的芯片，它是很多人认识UWB技术的开端。 在iPhone 11系列发布之前，曾有音讯说，苹果会在新品中参加超宽带（Ultra Wide Band，UWB）定位芯片，因而有人猜想是UWB行业巨Decawave帮苹果制造了U1，但经过拆解证明，苹果并未运用别家产品，而是自行设计了UWB芯片，跟Decawave的DW1000芯片具有相似的功用，可提供10厘米以下的准确定位。 专业拆解机构iFixit表示，苹果的U1芯
苹果会导致AMD芯片短缺吗？
2024-07-30iPhone更高的销量可能使台积电更难满足AMD的7纳米芯片订单。 英特尔在本人的内部代工厂消费本人的CPU，过去一年来，由于其向更新的10纳米芯片转移，努力消费足够的14纳米芯片。芯片短缺使PC制造商感到懊丧，许多制造商转向竞争对手AMD来满足其CPU需求。 将CPU消费外包给GlobalFoundries和台湾半导体制造公司的AMD并没有为14纳米芯片的短缺而苦苦挣扎。因而，依据PassMark统计，在2018年至2019年第四季度期间，AMD的市场份额从22.9％上升至30.3％，而英特
5G自主研发并非易事 苹果3年推出或有难度
2024-07-29近日，有消息称苹果计划在3年内发布自研5G基带芯片。不过这是乐观预计。即便苹果以10亿美元收购了英特尔的调制解调器业务，这个时间表也很激进。 对于苹果来说，研发5G基带芯片仍然存在诸多挑战。想要在3年内把一个新的调制解调器带到终点生产线上并不容易。在所有的设计工作完成后，芯片的制造工作也在进行的情况下，仍有一个艰巨的测试和认证过程。 此前，外媒分析称，苹果带有自研5G基带的iPhone有很大可能延迟到2022年才能推出（原本预估是2021年），这与Fast Company的报道时间点一致。
传ARM助力苹果开发Mac处理器，取代x86
2024-07-28据快科技报道，ARM公司正在给苹果将来的产品开发更高性能的CPU中心，将用于Macbook笔记本中。音讯指出，苹果正在跟ARM严密协作，后者会为苹果开发更高性能的CPU架构，不过目前还没有几详情。这些高性能ARM处置器将首先用于苹果的MacBook Air笔记本，当然也有可能用于Macbook Pro及iMac电脑上，最快2020年问世。 之前音讯指出，苹果也会在2021年前发布通用程序（Marzipan杏仁糖方案），可同时运转在Mac、iPhone和iPad上，相似于微软此前的UWP。这非空
苹果会采用台积电5纳米A14处理器吗？
2024-07-24据消息人士称，TSMC 5纳米EUV工艺的A14样品已于9月底交付给苹果公司，可能在2020年用于新型号。此前有消息透露，TSMC的5纳米工艺比竞争对手的性能高得多，受到许多大型工厂的青睐。如果明年新的苹果手机采用TSMC的5纳米工艺也就不足为奇了，预计5纳米可能会再次减少A14处理器的裸芯片面积，解决功耗问题。然而，也有意见认为，如果A14直接采用5纳米工艺，可能会再次抬高成本，目前的产能和产量仍不确定，因此目前无法保证苹果的下一代单片机会直接采用最先进的工艺技术。。A14还应该保留在6纳米
苹果Vision Pro如此高配置电子元器件物料清单（BOM）却迎来退货潮！
2024-07-23近日，苹果推出的高端增强现实（AR）眼镜Vision Pro引发了市场的广泛关注。这款眼镜以高配置、强大的功能和独特的用户体验为卖点，售价高达3499美元。然而，尽管Vision Pro在硬件上堆料十足，包括12颗摄像头、5颗传感器、M2芯片、T芯片加持以及MicroLED屏幕等，但近期却曝出遭遇退货潮的消息。 根据流出的Vision Pro电子元器件物料清单（BOM），这款AR眼镜的物料成本约为1509美元。尽管这一成本远低于售价，但在消费者眼中，3500美元的价格似乎并未得到相应的价值回报
苹果M1、M2、M3芯片的区别
2024-07-23苹果M1、M2和M3芯片是苹果公司开发的三款不同的芯片，它们各自具有不同的特点和性能。以下是它们之间的一些主要区别： 性能：M2芯片相对于M1芯片在性能上有所提升，而M3芯片则相对于M2芯片进一步提升。具体来说，M2芯片在CPU性能上比M1芯片提升了约18%，GPU性能提升了约35%。而M3芯片在性能上相对于M2芯片的提升幅度尚未公布，但预计会有进一步的提升。 晶体管数量：M2芯片拥有200亿个晶体管，比M1芯片的160亿个晶体管多了25%。而M3芯片的晶体管数量尚未公布，但预计会比M2芯片更